玻璃基板供给过剩 明年Q2改善

2020-03-29 18:37:35 来源: 韶关信息港

玻璃基板供给过剩 明年Q2改善

受到金融风暴影响,除了英特尔第四季维持强劲出货,其余如英伟达(NVIDIA)、超微、高通(Qualcomm)、德仪等晶片大厂,均以去化手中库存为靠前优先,大减对晶圆代工厂及封测厂订单,也导致全懋、景硕、南电等IC基板厂订单转弱。业者预估,基板厂第四季营收将较上季衰退10%至15%,且明年首季是传统淡季,覆晶基板供给过剩压力恐将大增,第二季后才会有所改善。 今年第四季晶片市场旺季不旺,以台湾各半导体厂手中订单来看,只有英特尔的订单维持强劲,其余各客户的订单均多次下修。因此,台湾IC基板厂今年第四季的营收表现不若过去,营收普遍较第三季下滑10%至15%,毛利率也有下降1至3个百分点的压力,不过好消息是各基板厂不愿降价抢单,平均价格跌价压力已大幅纾解,仅较上季微幅下滑约1%至2%左右。 英特尔第四季Atom(凌动)处理器出货强劲,有机会高于第三季,本月中旬又将推出首款Nehalem处理器Corei7及相对应5系列晶片组,所以对南电采购的覆晶基板订单量不减反增,让南电本季覆晶基板产能利用率维持在90%以上高档。不过,南电的传统PCB、手机板、绘图晶片覆晶基板等订单下滑,是造成本季营收及获利衰退的重要原因。 全懋第三季获英特尔覆晶基板及塑胶闸球阵列基板(PBGA)订单,获利表现超乎市场预期,不过英特尔本季将订单转回其它供应商,游戏机晶片、绘图晶片等覆晶基板主力产品线订单也转弱,预估其产能利用率恐由80%回跌至70%左右。 景硕受惠于赛灵思(Xilinx)、阿尔特拉(Altera)等可程式逻辑元件出货稳定,BT材质覆晶基板本季出货状况还算佳,但高通、博通、新帝(SanDisk)、东芝等业者为降低库存,大减晶片尺寸覆晶基板(FC-CSP)及CSP基板订单,是让景硕本季营收季减逾1成的主因。 基板厂本季利用率下滑,明年首季因进入传统淡季,手中订单恐再减5%至10%,覆晶基板市场供给过剩压力将大增,毛利率也仍有下滑压力。虽然明年订单能见度差,不过业者认为,绘图、手机、游戏机等晶片的出货,每年都会自5月起开始上升,覆晶基板的出货理应在明年4月开始复甦。

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